헤지나루
밸류체인

반도체 관련주

설계·소재·장비·제조·후공정 밸류체인

공정 11단계 · 부문 17개 · 종목 93

  1. 1

    웨이퍼

    4

    IDM·파운드리 제조제조

    D램·낸드·로직 칩 자체 제조(IDM/파운드리).

    삼성전자SK하이닉스KEC웨이비스

  2. 2

    노광

    5

    노광소재소재

    포토레지스트, BARC, SOC 하드마스크, EBR 등 노광 공정용 소재

    동진쎄미켐이엔에프테크놀로지켐트로닉스삼양엔씨켐와이씨켐

  3. 3

    식각

    9

    식각장비장비

    건식 에칭기, 진공펌프, Chiller 등

    테스브이엠GST엘오티베큠

  4. 4

    증착

    13

  5. 5

    CMP

    4

    CMP슬러리소재

    평탄화 공정용 연마재(슬러리)

    동진쎄미켐케이씨텍나노신소재와이씨켐

    CMP장비장비

    웨이퍼 연마(평탄화) 장치

    케이씨텍

  6. 6

    세정

    7

  7. 7

    계측검사

    5

    계측검사장비장비

    박막두께 검사 및 미세결함 검출 장비

    인텍플러스넥스틴디아이티펨트론쎄크

  8. 8

    팹운영

    10

    공정 소모성 부품부품

    전공정 챔버용 소모성 정밀부품(쿼츠·세라믹·전극·샤워헤드·서셉터 등)

    티씨케이하나머티리얼즈원익QnC씨엠티엑스월덱스메카로한솔아이원스케이엔제이비씨엔씨위지트

  9. 9

    테스트

    21

  10. 10

    패키징

    21

    패키징소재소재

    몰드 컴파운드, 본딩와이어, 솔더볼 등 후공정 소재

    삼성SDI동진쎄미켐덕산하이메탈엠케이전자코스텍시스

    패키징장비장비

    TC본더·하이브리드본더 등 칩 접합 후공정 장비

    한미반도체코세스이엘씨레이저쎌다원넥스뷰

  11. 11

    유통

    2

    반도체 유통서비스

    반도체 소자·부품 유통·상사

    미래반도체홈캐스트