헤지나루
밸류체인

반도체 관련주

설계·소재·장비·제조·후공정 밸류체인

공정 11단계 · 부문 17개 · 종목 62

  1. 1

    웨이퍼

    1

    IDM·파운드리 제조제조

    D램·낸드·로직 칩 자체 제조(IDM/파운드리).

    KEC

  2. 2

    노광

    4

    노광소재소재

    포토레지스트, BARC, SOC 하드마스크, EBR 등 노광 공정용 소재

    동진쎄미켐이엔에프테크놀로지켐트로닉스삼양엔씨켐

  3. 3

    식각

    8

    식각장비장비

    건식 에칭기, 진공펌프, Chiller 등

    브이엠GST엘오티베큠

  4. 4

    증착

    8

  5. 5

    CMP

    3

    CMP슬러리소재

    평탄화 공정용 연마재(슬러리)

    동진쎄미켐케이씨텍나노신소재

    CMP장비장비

    웨이퍼 연마(평탄화) 장치

    케이씨텍

  6. 6

    세정

    4

  7. 7

    계측검사

    3

    계측검사장비장비

    박막두께 검사 및 미세결함 검출 장비

    인텍플러스넥스틴펨트론

  8. 8

    팹운영

    8

    공정 소모성 부품부품

    전공정 챔버용 소모성 정밀부품(쿼츠·세라믹·전극·샤워헤드·서셉터 등)

    티씨케이하나머티리얼즈씨엠티엑스원익QnC월덱스메카로케이엔제이위지트

  9. 9

    테스트

    12

    테스트 부품부품

    테스트소켓·프로브카드·번인보드 등 검사 인터페이스 부품

    ISC와이씨샘씨엔에스디아이HLB이노베이션오킨스전자피엠티

    테스트장비장비

    번인·핸들러·ATE 등 검사·테스트 공정 장비

    테크윙와이씨디아이네오셈유니테스트엑시콘이노테크

  10. 10

    패키징

    15

    패키징소재소재

    몰드 컴파운드, 본딩와이어, 솔더볼 등 후공정 소재

    삼성SDI동진쎄미켐덕산하이메탈엠케이전자코스텍시스

    패키징장비장비

    TC본더·하이브리드본더 등 칩 접합 후공정 장비

    한미반도체이엘씨다원넥스뷰

    OSAT제조

    반도체 조립·테스트·패키징 후공정 전문사

    두산테스나SFA반도체네패스LB세미콘알엔티엑스테크엘시그네틱스

  11. 11

    유통

    2

    반도체 유통서비스

    반도체 소자·부품 유통·상사

    미래반도체홈캐스트