당사는 MEMS 기술을 기반으로 반도체 테스트용 프로브카드 및 파운드리 서비스를 제공하며, 프로브카드는 기술집약적이면서도 반복 사용되는 소모성 부품이다. 반도체의 미세화 및 고집적화에 따라 프로브카드에 요구되는 정밀도, 내구성, 전기적 특성 등의 기술 요건이 고도화되고 있다. 차세대 반도체 테스트 환경에 대응하기 위한 지속적인 연구개발 역량 확보에 주력하고 있으며, 2D 프로브 제조 방식을 기반으로 독자적인 생산체계를 구축하고 있다. 품질력과 납기 대응력을 핵심 운영 전략으로 삼고 고객 신뢰 확보를 통한 지속 가능한 성장을 추구하고 있다. HBM EDS 프로브카드에 대해 글로벌 주요 고객사로부터 퀄리피케이션을 획득하여 AI 및 고성능 컴퓨팅 시대의 테스트 시장 대응에 필요한 경쟁력을 확보하였다.