무슨 사업을 하나
반도체 디바이스 조립 공정 이후 테스트 공정(Final Test, 신뢰성 테스트, SLT, SET 모사 Test)에 사용되는 테스트 자원(Test Board, Test Socket, COK)을 공급한다. 2025년도(제23기) 연결매출액 약 1,117억원.
환율 · USD, JPY 환율 변동에 따른 외환위험 노출 (외화자산·부채 보유)
기타 · 변동금리부 예금·차입금·사채로 인한 이자율 변동위험 노출
신용 · 수취채권, 현금성자산, 파생금융상품 및 금융기관 예치금 관련 신용위험
시장 · 주요 매출처 A사 매출 비중 55.2%(2025년도), B사 17.4%로 특정 매출처 편중
최근 1년 주가 흐름
언론 보도 요약
티에프이, 기관 순매도 상위 종목에 포함
주요 공시 (정기보고서 제외)
반도체 후공정 테스트 자원(Board·Socket·COK) 공급 구조에서 Test Board 비중이 절반 이상(52.5%)으로 가장 크며, 이는 특정 단일 품목 수요 변동이 전체 실적 흐름을 좌우할 여지가 큰 구조로 해석된다.
12 분기 추이
2026Q2 영업이익이 QoQ +82.5%, YoY +55.2%로 큰 폭 개선된 것으로 보이며, 당기순이익도 QoQ +72.7%, YoY +67.2%로 유사한 흐름을 나타내 실적 전반의 개선 가능성을 시사한다. 반도체 테스트 장비 특성상 HBM 등 AI 인프라向 수요 확대나 고객사 가동률 상승이 Board/Socket/COK 부문 매출에 반영됐을 가능성이 있다고 가정해볼 수 있다.