디아이(003160) 주가·재무·공시

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반도체 검사장비가 매출의 대부분을 차지하는 가운데 내수 비중이 커, 국내 반도체 업황에 실적이 크게 연동되는 구조로 보인다. 2차전지장비·음향영상기기 등은 매출 규모가 상대적으로 작아 당분간 실적 다변화 효과는 제한적인 범위로 판단된다.

1년 최고 대비 −51.7%, 최저 대비 +61.5%

같은 공정 상장 7곳 · 규모 순

산업 위치 Burn-In Board는 국내시장 1위 점유. Wafer Memory Tester는 2017년 NAND 국산화 이후 2024년 DDR5, 2025년 HBM3/3E, 2026년 HBM4 순차 개발·양산.

주요 과제 차세대 Burn-In Tester, Wafer Memory Tester (DDR5, HBM3/3E, HBM4), LCD Tester, Wafer Prober 양산화 등

DDR5 Wafer Tester 양산 개시(2024), HBM3/3E 적용 확대(2025), HBM4 양산 시작(2026). 특허 52건 보유

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1년 최고 대비 −51.7%, 최저 대비 +61.5%

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