티씨케이(064760) 주가·재무·공시

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티씨케이는 매출의 90% 이상이 SiC(실리콘 카바이드) 부품 단일 라인에 집중된 구조로, 반도체·LED 장비용 부분품 사업 전반이 사실상 SiC 소재 경쟁력 하나에 기대고 있는 것으로 보인다.

1년 최고 대비 −23.5%, 최저 대비 +94.5%

같은 공정 상장 10곳 · 규모 순

산업 위치 1996년 설립 이전 반도체용 고순도 흑연제품은 전량 수입에 의존했으며, 국내 생산 필요성으로 일본 TOKAI CARBON 등과의 합작으로 설립되었다. 2026년 반기 누적 매출 중 Solid SiC부문이 약 90%를 차지한다.

기술사용허락계약, 기술 사용에 의한 제품 제조·판매

Solid SiC Ring 판매 지원 수수료 지급계약

주요 과제 SiC Dummy Wafer 국산화, SiC Monitoring Wafer 국산화, 12인치 SiC Wafer 개발, 반도체 공정용 CVD-SiC Ring 개발

8인치 SiC Wafer 양산화, 2008년 국내 최초 LED MOCVD용 Susceptor 개발 성공(2010년 매출 개시)

기술사용허락계약, 기술 사용에 의한 제품 제조·판매

Solid SiC Ring 판매 지원 수수료 지급계약

주요 과제 SiC Dummy Wafer 국산화, SiC Monitoring Wafer 국산화, 12인치 SiC Wafer 개발, 반도체 공정용 CVD-SiC Ring 개발

8인치 SiC Wafer 양산화, 2008년 국내 최초 LED MOCVD용 Susceptor 개발 성공(2010년 매출 개시)

1년 최고 대비 −23.5%, 최저 대비 +94.5%

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