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1년 최고 대비 −57.7%, 최저 대비 +32.1%

반도체 공정 장비 시장에서 건식세정 기술 중심. EUV Mask용 레이저 응용 장비(세계최초), Laser Probe Card Cleaner(세계최초, 다수 고객사 채택), HBM용 CO2 Wafer Cleaner(세계최초), 건식 패키징 세정 장비(세계최초) 등 개발.

카메라 Auto Focus Coil, 프로브카드 등 전자부품이 최대 매출 부문이며, 건식세정 반도체 공정 장비도 부차 사업

이익 대비 멀티플은 31.1배로 낮은 영역에 위치한 반면, 자본 대비 멀티플은 2.9배로 평균 위 영역에 있어 평가 방향성이 엇갈린 양상을 나타내고 있다.

Wafer Warpage/Bonding Accuracy 제어 장치

로봇 자동화 레이저 제염 시스템

웨이퍼 와피지 제어 장비 개발

웨이퍼 오염 분석 시스템

10㎚급 반도체 웨이퍼 건조 장비

HBM용 Wafer CO2 Cleaning 장비

EUV BAKE 장비 유지보수

HBM용 Wafer 세정장비 2개

주요 과제 HBM 웨이퍼 테스트용 마이크로 프로브 헤드·MLC 소재 개발(진행중), 레이저 웨이퍼 와피지 제어 장비 개발(완료, THOR), 반도체 웨이퍼 고종횡비 패턴 건조 장비 개발(진행중), 항공기용 레이저 디페인팅 기술 개발(진행중)

특허 26건 등록(국내·미국·대만), EUV Mask용 레이저 응용 장비, HBM용 CO2 세정 장비, 웨이퍼 에지·배면 세정, 반도체 몰딩수지 선택제거 등

1년 최고 대비 −57.7%, 최저 대비 +32.1%

카메라 Auto Focus Coil, 프로브카드 등 전자부품이 최대 매출 부문이며, 건식세정 반도체 공정 장비도 부차 사업

이익 대비 멀티플은 31.1배로 낮은 영역에 위치한 반면, 자본 대비 멀티플은 2.9배로 평균 위 영역에 있어 평가 방향성이 엇갈린 양상을 나타내고 있다.

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