헤지나루 한 줄
반도체 전공정 특정 공정(Dry Strip, Dry Cleaning, Wafer Edge Clean)의 장비 기술에 기반하면서도 부품·서비스 사업으로 수익을 다층화하는 구조로 보인다.
반도체 전공정 특정 공정(Dry Strip, Dry Cleaning, Wafer Edge Clean)의 장비 기술에 기반하면서도 부품·서비스 사업으로 수익을 다층화하는 구조로 보인다.
무슨 사업을 하나
2019년 4월 설립. 반도체 전공정 장비(Dry Strip, Dry Cleaning, Wafer Edge Clean)와 부품의 제조, 판매, 기술서비스 영위. 화성 본사, 판교캠퍼스, 해외 5개 법인 운영. 최근 회계연도(제7기) 연결매출 457,213백만원(K-IFRS).
시장 · 반도체 평균 판매가격 지속 하락 시 원가절감 능력 미달로 이익률 악화 가능
시장 · 반도체 산업 경쟁 심화로 현재 시장지위 유지 곤란
시장 · 주요 거래업체 생산설비 증설 변동에 따른 장비 가격·이익률 영향
환율 · 순 외화자산(USD) 보유로 환율 하락 시 손실 가능
DART 공시
최근 90일 자사주·배당 중심 공시(3건·2건)는 시총 대비 영향도 합 +3.19%의 흐름으로 보이나, 최근 30일 빈도 -100%와 혼재된 흐름 색은 공시 활동 정체 또는 자본배분 방향성 불명확의 가능성을 시사할 수 있음. 메모리 ASP 사이클 변화 환경에서 자본 효율화 움직임의 가능성도 배제할 수 없음.
언론 보도 요약
반도체 메모리 투자 재개로 박리 장비 수요 증가, 글로벌 1위사 매수세
- AI 사이클 본격 재가동과 HPC·자동차용 반도체 수요 확대로 메모리 투자 급증. 반도체 전공정 미세화 및 고부가가치(HBM) 투자 확대에 따른 장비 수요 증가 흐름 본격화. - 피에스케이는 글로벌 박리(Strip) 장비 1위 업체로서 직접 수혜. 고객사(팹)의 투자 재개 기대가 반영되며 상승세 지속 중, 강한 매수세 유입. - 기술주 전반의 차익 실현 조정 속에서도 반도체 업종 9% 폭등을 견인하는 중. 5월 브랜드평판 상위권, MVP 평가에서도 수급·밸류에이션·펀더멘탈 모두 80점 이상. - 52주 최고가 106,600원 대비 현재 103,700원(+3.6%)대 거래.
12 분기 추이
당기순이익이 QoQ +112.0%, YoY +105.6%로 확대되고 영업이익도 QoQ +115.4%, YoY +108.4%로 상승한 것으로 보인다. 메모리 ASP 회복이나 HBM 포지션 강화에 따른 수요 증가 가능성이 영향을 미친 것으로 추정된다.
한눈 요약