헤지나루
공모주
반도체
장비
계측검사장비
박막두께 검사 및 미세결함 검출 장비
3곳 · 시총 순 · 셀 내 시총비율
종목
셀 내 비중
시총
1
인텍플러스
WSI 3차원 측정 기술로 Flip-chip 반도체 기판·웨이퍼 범프 미세결함 검사 장비 공급.
39%
3576억
2
넥스틴
광학 기반 웨이퍼 패턴 결함 검사 장비(KROKY, AEGIS, IRIS II) 설계·제조 전문. HBM 등 첨단 반도체 공정의 품질 검사·수율 최적화 지원.
33%
3023억
3
펨트론
Wafer Bump, Wire Bonding, 코팅 등 반도체 후공정 미세결함을 3D 머신비전으로 검출하는 검사장비 제조
28%
2566억