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반도체
부품
테스트 부품
테스트소켓·프로브카드·번인보드 등 검사 인터페이스 부품
13곳 · 시총 순 · 셀 내 시총비율
종목
셀 내 비중
시총
1
리노공업
IC TEST SOCKET과 LEENO PIN을 자체 개발·제조하며 반도체 테스트 공정의 필수 검사 인터페이스 부품을 공급한다.
27%
4.3조
2
ISC
반도체 개발·양산·번인 테스트용 엘라스토머 소켓·포고핀 소켓을 전문 제조. ISC 핵심 사업으로 글로벌 엘라스토머 소켓 시장점유율 90%.
21%
3.3조
3
티에스이
Probe Card, Interface Board, Test Socket 등 반도체 검사용 인터페이스 부품을 제조하여 국내외 주요 반도체·디스플레이 제조사에 공급(매출 75.6%의 주력).
15%
2.5조
4
디아이
Burn-In Board(BIB) 등 검사장비용 소모부품을 제조하며 국내 점유율 1위.
7%
1.1조
5
티에프이
메모리·시스템 반도체 테스트 공정의 Final Test, 신뢰성 테스트, SLT, SET 단계에서 Test Board, Socket, COK 등 테스트 검증 인터페이스 부품 3종을 공급.
7%
1.1조
6
와이씨
프로브 카드의 웨이퍼 인터페이스 부품인 다층 세라믹 기판 제조·판매.
6%
9927억
7
샘씨엔에스
웨이퍼 테스트용 프로브카드의 핵심부품인 세라믹 STF를 자체 제조하여 테스트 검사 인터페이스에 공급.
6%
9508억
8
오킨스전자
반도체 검사용 번인 소켓, 테스트 소켓, Spring Pin 등 테스트 인터페이스 부품을 제조·공급하는 회사로, BiTS 사업부가 주력이며 전체 매출의 약 80%를 차지.
3%
5136억
9
HLB이노베이션
반도체 테스트 공정의 테스트 소켓 부품으로, 메모리·비메모리 소자의 고온 임계값 테스트용 미세 핀.
3%
4859억
10
마이크로컨텍솔
번인소켓, 모듈소켓, 테스트소켓, SSD 테스트 인터페이스 등 반도체 검사용 소모품을 제조하는 세미콘 사업부문이 회사의 핵심 주력이다.
3%
4655억
11
메가터치
웨이퍼 테스트 및 패키지 테스트용 정밀 핀(프로브핀·소켓핀)을 제조하며, 반도체 후공정 테스트 단계에서 칩과 테스트 장비를 전기적으로 연결하는 인터페이스 부품을 공급.
1%
2163억
12
피엠티
반도체 웨이퍼 테스트 공정에서 각 칩의 기능 검사를 위해 핀을 접촉시키는 MEMS 기반 프로브 카드를 주요 사업으로 개발·제조.
<1%
609억
13
마이크로투나노
웨이퍼 테스트 공정에서 칩 불량 판별용 소모성 프로브카드 제조. NAND 및 HBM EDS 테스트 시장에서 높은 시장 점유율 보유.
<1%
494억