무슨 사업을 하나
반도체 후공정(OSAT, 패키징·테스트) 기업으로 DDI, AP, PMIC, CIS 등 비메모리 반도체 가공. 2차전지 재활용(Co, Ni, Mn, Li, Cu, Al) 사업 병행. 2026년 1분기 매출 134,252백만원.
시장 · 상위 2개 고객(A사 35.19%, B사 38.36%)에 대한 매출 의존
환율 · USD 및 JPY 외화 자산·부채로 인한 환위험. USD부채 86,696,568,248원, JPY부채 861,495,765원
시장 · 변동금리 차입금 265,654,397,182원에 대한 이자율 변동 리스크
후공정(OSAT) 기술이 단순 조립을 넘어 시스템 부가가치 창출의 핵심으로 안착. AI 가속기·HBM 관련 수요가 1분기 실적으로 가시화되며 후공정 업계 진입 시점. 2.5D/3D 패키징 및 칩렛 기술 요구가 분기 내내 지속 증가. 글로벌 OSAT 시장 내 첨단 패키징 부문이 범용 패키징을 상회하며 시장 주도권 공고. 디스플레이 산업도 태블릿·노트북 등 IT 기기 전반으로 OLED 채용 본격화되어 DDI 후공정 시장의 안정적 성장 견인. 회사는 고성능·저전력 후공정 솔루션 기술 우위를 바탕으로 수익성 개선·시장 지배력 강화 추진.
DART 공시
LB세미콘의 최근 90일 공시가 rights_offering 2건과 자사주 처분 결정 2건 중심으로 혼재되면서 최근 30d 빈도가 +350% 부상한 흐름으로 보인다. 시총 대비 영향도 합 -2.50%의 약약한 부정 신호와 함께, 반도체 메모리 약세 국면에서 자본 효율화 움직임의 가능성이 있다.
12 분기 추이
당기순이익 QoQ +107.7%, YoY +469.2%와 영업이익 QoQ +129.2%, YoY +290.6%로 수익성이 급개선되었으며, 메모리 ASP 사이클 강화와 AI 인프라 수요 확대가 함께 작용한 것으로 보인다.
한눈 요약