무슨 사업을 하나
반도체 후공정(OSAT, 패키징·테스트) 기업으로 DDI, AP, PMIC, CIS 등 비메모리 반도체 가공. 2차전지 재활용(Co, Ni, Mn, Li, Cu, Al) 사업 병행. 2026년 1분기 매출 약 1,343억원.
시장 · 상위 2개 고객(A사 35.19%, B사 38.36%)에 대한 매출 의존
환율 · USD 및 JPY 외화 자산·부채로 인한 환위험. USD부채 86,696,568,248원, JPY부채 861,495,765원
시장 · 변동금리 차입금 265,654,397,182원에 대한 이자율 변동 리스크
후공정(OSAT) 기술이 단순 조립을 넘어 시스템 부가가치 창출의 핵심으로 안착. AI 가속기·HBM 관련 수요가 1분기 실적으로 가시화되며 후공정 업계 진입 시점. 2.5D/3D 패키징 및 칩렛 기술 요구가 분기 내내 지속 증가. 글로벌 OSAT 시장 내 첨단 패키징 부문이 범용 패키징을 상회하며 시장 주도권 공고. 디스플레이 산업도 태블릿·노트북 등 IT 기기 전반으로 OLED 채용 본격화되어 DDI 후공정 시장의 안정적 성장 견인. 회사는 고성능·저전력 후공정 솔루션 기술 우위를 바탕으로 수익성 개선·시장 지배력 강화 추진.
최근 1년 주가 흐름
언론 보도 요약
LB세미콘, 소수계좌 매도 집중으로 투자주의종목 지정
주요 공시 (정기보고서 제외)
12 분기 추이
당기순이익 QoQ +107.7%, YoY +469.2%와 영업이익 QoQ +129.2%, YoY +290.6%로 수익성이 급개선되었으며, 메모리 ASP 사이클 강화와 AI 인프라 수요 확대가 함께 작용한 것으로 보인다.
비메모리 반도체 후공정이 거의 전부인 가운데 최근 분기 영업손실로, 제조 수익성 악화가 진행 중인 것으로 보인다.