무슨 사업을 하나
회사는 반도체 후공정 파운드리(플립칩 Bumping, WLP, FOWLP), 반도체·디스플레이용 전자재료(Developer, Etchant, 세정제), 2차전지 부품(리드탭)을 제조·공급. 2025년 1분기 연결 매출액 1,339억원.
환율 · 외환위험: USD 자산-부채 순위치로 인한 환율변동 위험
금리 · 이자율위험: 변동금리 차입금으로 금리 상승 시 순이자비용 증가
최근 1년 주가 흐름
언론 보도 요약
네패스, 반도체 패키징 테마 강세 속 동반 상승 언급
주요 공시 (정기보고서 제외)
12 분기 추이
메모리 ASP 회복으로 영업이익(QoQ +705.2%, YoY +199.0%)이 크게 반등할 가능성으로 보이며, 환율 변동이나 영업외 비용 증가 등으로 당기순이익(YoY -86.3%)은 전년동기 대비 약세를 보일 가능성이 있다.
반도체 공정재료와 후공정(WLP, FOWLP)을 함께 취급하며 2차전지 부품까지 공급함으로써 반도체와 배터리 산업 양쪽에 노출된 포지셔닝으로 보인다.