무슨 사업을 하나
당사는 포토센서(이미지센서 등) 반도체 소자에 자체 CSP 패키지 기술(NeoPAC®)을 적용한 패키징·테스트 서비스를 제공하며, 이 외 자동차 공조부품 임가공, 모바일 카메라모듈용 부품 도장, IT·로봇자동화시스템 사업을 영위한다. 연결 기준 기납품액 합계는 약 384억원이다.
소송 · 공사대금 청구소송 계류 중(연결회사 지위: 원고), 본압류 진행중, 최종결과 예측 불가
환율 · 외화표시 자산·부채의 환율변동에 따른 시장위험 존재
시장 · 중국 저화소 CSP 모듈 시장은 가격경쟁이 치열하며, 중국정부 보조금을 받는 중국 경쟁사와의 경쟁이 불리하다고 기재됨
최근 1년 주가 흐름
언론 보도 요약
MSDI, 전장용 렌즈·머신비전 기술력 부각에 상승세
주요 공시 (정기보고서 제외)
12 분기 추이
영업이익 QoQ -62.1%(YoY +128.7%), 당기순이익 QoQ -115.0%(YoY +89.4%)로 전분기 대비 수익성이 크게 위축된 것으로 보이며, 순이익 QoQ 낙폭이 100%를 넘는 점은 일시적 적자전환 가능성을 시사한다. 이미지센서패키징·카메라모듈 정밀부품 부문의 가동률·재고 조정이나 전방 스마트폰 수요 둔화가 배경일 가능성이 있다.
사명은 NeoPAC® 기반 이미지센서 패키징 기술기업을 표방하지만, 실제 매출의 대부분(약 88%)은 모바일 카메라모듈용 정밀부품 도장 사업에서 발생해 사업 정체성과 매출 구성 사이에 괴리가 있는 것으로 보인다. 핵심 기술 사업인 이미지센서 패키징은 자동차 부품과 유사한 규모로 전체 매출의 일부에 그치는 구조로 파악된다.