SFA반도체(036540) 주가·재무·공시

1년 최고 대비 −58.2%, 최저 대비 +57.6%

산업 위치 후공정(Back-end) 패키징/테스트 전문업체(OSAT)로 IDM 및 팹리스 고객에 패키징 솔루션 공급. ASE, Amkor, SPIL 등과 같은 산업 분류. 시장 점유율·글로벌 순위 미공시.

영익 악화, 순익 개선

BOC 등 계약제품

48TSOP 등 계약제품

생산, 조립, 검사 기본계약

S-LSI 등 조립 및 검사

48TSOP 등 계약제품

FBGA 등 계약제품

생산, 조립, 검사 기본계약

주요 과제 Small PKG 기술(LGA, QFN), 플립칩 RF모듈, Fine Pitch Cu Pillar Bump, Large body FCBGA, ELK 플립칩, Flux jetting, SDTT Wafer dicing. 향후 EMI shielding, Laser ablation, 고밀도 FCBGA, Exposed chip, TCB attach, GaN/SiC bumping 등 개발.

Fine Pitch Cu Pillar Bump 양산형 기술 확보, Large body FCBGA 50x50mm 기술 확보, ELK 플립칩 신제품 수주 완료, Flipchip Flux jetting 기술 평가 완료.

영익 악화, 순익 개선

1년 최고 대비 −58.2%, 최저 대비 +57.6%

SFA반도체

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