무슨 사업을 하나
반도체 후공정(OSAT) 업체로 반도체 조립 및 TEST 제품을 생산하며 삼성전자, Micron, IDT 등에 패키징 솔루션을 공급한다. 제29기 2분기 연결기준 매출액은 약 2,336억원, 영업손실 123억원이며, 별도기준 매출액 2,309억원, 영업이익 26억원이다.
기타 · 제29기 2분기 연결기준 영업손실 발생
소송 · 진행중인 소송사건 1건 (대전지법 천안지원)
환율 · USD, PHP, JPY 외화 금융자산·부채 노출로 환율변동위험 존재
신용 · 매출채권, 현금성자산, 파생상품 등에서 신용위험 노출
기타 · 차입금 및 기타 부채와 관련한 유동성위험 노출
최근 1년 주가 흐름
언론 보도 요약
SFA반도체, 9/16 외국인 매수·후공정 강세 속 1%대 상승
주요 공시 (정기보고서 제외)
12 분기 추이
매출은 QoQ +17.7%·YoY +65.9%로 크게 늘었으나 당기순이익은 QoQ -550.9%로 적자전환 가능성이 있어 매출 증가와 별개로 일회성 비용·환율(USD/KRW) 평가손 등 비영업적 요인이 반영됐을 가능성이 있다. 메모리 부문 비중을 감안하면 ASP 사이클 및 가동률 변화가 매출 성장의 배경일 가능성도 가설로 제기해볼 수 있다.
반도체 후공정(OSAT) 매출이 메모리(내수 비중 81%) 위주로 편중돼 있어 연결 영업손실은 비메모리·연결 자회사 부담이 반영된 결과로 보이며, 별도기준은 흑자를 유지하고 있어 본체 패키징 사업 자체의 수익성과 연결범위 손익 간 괴리가 존재하는 것으로 판단된다.