SFA반도체(036540) 주가·재무·공시 | 헤지나루

SFA반도체

2026-10-30 기준

KOSDAQ·036540·반도체소재/부품

SFA반도체

8,100원

−8.58%−760

시가총액 1.3조원

헤지나루 한 줄

메모리 반도체 패키징·테스트 매출이 전체의 약 83%를 차지해 메모리 업황 의존도가 높은 사업구조로 보이며, 최근 분기 영업손실이 발생한 점은 후공정 가동률이나 수익성에 부담이 있었던 상황을 가정해볼 수 있다.

핵심 지표

최근 1년 주가 흐름

저 3,735현재 8,100고 12,370

1년 최고 대비 −34.5%, 최저 대비 +116.9%

시가총액1.3조원

거래대금165억원

밸류체인 위치

fiscal 2026-06 · price 2026-10-30

반도체OSAT

OSAT 조립 및 테스트

같은 공정 상장 11곳 · 규모 순

하나마이크론
시총 2.2조·PER 10.3·PBR 2.7·ROE 26.1%
두산테스나
시총 1.7조·PER 50.9·PBR 3.9·ROE 7.6%
SFA반도체
시총 1.3조·PER -·PBR 2.8·ROE -2.1%
네패스
시총 5234억·PER 22.8·PBR 2.0·ROE 8.9%
에이팩트
시총 4263억·PER 41.1·PBR 5.2·ROE 12.7%
LB세미콘
시총 2131억·PER -·PBR 0.7·ROE -39.8%

외 5곳

자체 IFRS 재무로 계산 · 외부 목표가 미반영

공시 타임라인

주요 공시 (정기보고서 제외)

최근 주요공시 2026-09-08

최근 30일 0건 · 평균 대비 0.0× (소액·정정 등은 위 목록에서 제외)

사업 · 구조

무슨 사업을 하나

자료 DART 반기보고서 · 2026-06-30DART 원문

이 회사는 반도체 후공정(패키징 및 테스트) 전문 기업으로 삼성전자, Micron, IDT 등에 반도체 패키징 솔루션을 공급한다. 제29기 2분기 연결 매출액은 약 2,336억원이다.

매출 구성

반도체 제품(메모리)83%

반도체 제품(비메모리)16%

상품(기타)0%

기타0%

회사가 명시한 경쟁 요인

장기거래선삼성전자, SK하이닉스 등과 1999년부터 자동연장 공급계약 유지

국책과제고밀도 FCBGA 접합기술, 고전압 Power 소자 bumping 등 국책사업 컨소시움 수행

글로벌거점국내외 전략 거점 활용 및 중국시장 교두보 확보 전략 추진

산업 위치 후공정(OSAT) 업체로서 삼성전자, Micron, IDT 등 세계 반도체 업체에 패키징 솔루션을 공급하며, 산업 내 주요 OSAT 업체로 ASE, Amkor, SPIL, SFA반도체 등이 제시되어 있다.

주요 계약

삼성전자(주)공급

BOC 등 계약제품 생산 공급

1999.01~자동연장

SK하이닉스공급

48TSOP 등 계약제품 생산 공급

2001.09~자동연장

삼성전자(주)외주

생산, 조립, 검사 부분 거래 기본계약

2001.09~자동연장

삼성전자(주)외주

S-LSI 등 조립 및 검사 계약

2004.09~자동연장

MXIC공급

48TSOP 등 계약제품 생산 공급

2005.06~자동연장

Fujitsu공급

FBGA 등 계약제품 생산 공급

2010.02~자동연장

삼성전자(주)외주

BUMP, EDS 등 계약

2016.02~자동연장

삼성전자(주)외주

생산, 조립, 검사 부분 거래 기본계약

2019.07~자동연장

연구개발

1,519백만원(제29기 2분기)0.65%(제29기 2분기 기준, 연구개발비용계÷당기매출액×100)

주요 과제 Small PKG 기술 개발(LGA, QFN 등), 플립칩 적용 RF모듈 PKG 개발, Fine Pitch Cu Pillar Bump PKG 양산향 기술 확보, ELK 플립칩 양산 인프라 구축, Flipchip Flux jetting 양산 기술, SDTT 적용 Wafer dicing 기술, Bare type 플립칩 Back-end 공정 기술 확보

ELK 플립칩 신제품 다수 수주 완료 및 양산 제품 개발, Fine Pitch Cu Pillar Bump PKG 고객사 요구수준 확보 완료, SDTT 적용 신규 PKG 개발 및 매출 기여

회사가 명시한 위험

환율 · 국제 영업활동에 따른 외환위험(주로 달러화)에 노출, 미래예상거래 및 인식된 자산부채 관련

기타 · 예금 및 금융상품 관련 이자율 변동 위험에 노출

신용 · 현금성자산, 매출채권, 파생상품, 채무상품, 계약자산 관련 신용위험 존재

기타 · 차입금 및 기타 부채 관련 유동성위험 존재

소송 · 대전지법 천안지원 계류 중인 소송 1건

1억원

뉴스

언론 보도 요약

2026-10-30

SFA반도체, 10월29일 기관 순매도·외국인 순매수 엇갈려

10월29일 장중 기관 수급에서 SFA반도체는 피에스케이, 주성엔지니어링, 두산테스나 등과 함께 순매도 상위에 포함됨.
같은 날 외국인 수급에서는 SFA반도체가 순매수 상위 종목에 이름을 올려 수급 주체 간 매매 방향이 엇갈림.
반도체 후공정(패키징·검사) 테마 관련주 비교 기사에서 SFA반도체는 큐알티, 샘씨엔에스, LB세미콘, 티엘비 등과 함께 당일 하락한 종목군으로 분류됨.
HBM·첨단 패키징 부각 속 시스템반도체 후공정 실적 수혜주 점검 기사에서 SFA반도체가 네패스, LB세미콘과 함께 패키징·후공정 관련주로 언급됨.

재무 트렌드

12 분기 추이

2026-06 Q2

1263억원

26Q2 기준

YoY +65.9%

전년 동기 대비

순이익 적자전환

매출은 QoQ +17.7%·YoY +65.9%로 크게 늘었으나 당기순이익은 QoQ -550.9%로 적자전환 가능성이 있어 매출 증가와 별개로 일회성 비용·환율(USD/KRW) 평가손 등 비영업적 요인이 반영됐을 가능성이 있다. 메모리 부문 비중을 감안하면 ASP 사이클 및 가동률 변화가 매출 성장의 배경일 가능성도 가설로 제기해볼 수 있다.