SFA반도체

KOSDAQ036540반도체

SFA반도체

7,200원▼60 -0.83%

2026-06-18 15:29 시세 · 시가총액 1.2조원

헤지나루 한 줄

메모리 내수(54.6%)에 편중된 후공정 패키징 업체(메모리 83%)로서, 삼성전자 등 국내 메모리 고객의 수요 변동이 사업 수익을 직접 결정하는 것으로 보인다.

사업 · 구조

무슨 사업을 하나

자료 DART 분기보고서 · 2026-03-31DART 원문

반도체 후공정 패키징 및 테스트 전문업체. 삼성전자, Micron 등에 최첨단 반도체 패키징 솔루션 제공. 2026년 1분기 연결기준 매출 1,073억원.

매출 구성

메모리83%

비메모리17%

기타0%

회사가 명시한 경쟁 요인

고객 기반삼성전자, SK하이닉스, Micron, MXIC, Fujitsu와 자동 연장 계약

R&D 역량Small PKG, Fine Pitch, FCBGA, ELK 플립칩 등 다양한 패키징 기술 개발 진행

산업 위치 후공정(Back-end) 패키징/테스트 전문업체(OSAT)로 IDM 및 팹리스 고객에 패키징 솔루션 공급. ASE, Amkor, SPIL 등과 같은 산업 분류. 시장 점유율·글로벌 순위 미공시.

주요 계약

삼성전자외주 패키징/테스트

BOC 등 계약제품

1999년 1월 이후 자동 연장

SK하이닉스외주 패키징/테스트

48TSOP 등 계약제품

2001년 9월 이후 자동 연장

삼성전자외주 패키징/테스트

생산, 조립, 검사 기본계약

2001년 9월 이후 자동 연장

삼성전자외주 패키징/테스트

S-LSI 등 조립 및 검사

2004년 9월 이후 자동 연장

MXIC외주 패키징/테스트

48TSOP 등 계약제품

2005년 6월 이후 자동 연장

Fujitsu외주 패키징/테스트

FBGA 등 계약제품

2010년 2월 이후 자동 연장

삼성전자외주 패키징/테스트

BUMP, EDS 등

2016년 2월 이후 자동 연장

삼성전자외주 패키징/테스트

생산, 조립, 검사 기본계약

2019년 7월 이후 자동 연장

연구개발

제29기 1분기 717백만원, 제28기 2,724백만원제29기 1분기 0.67%, 제28기 0.74%

주요 과제 Small PKG 기술(LGA, QFN), 플립칩 RF모듈, Fine Pitch Cu Pillar Bump, Large body FCBGA, ELK 플립칩, Flux jetting, SDTT Wafer dicing. 향후 EMI shielding, Laser ablation, 고밀도 FCBGA, Exposed chip, TCB attach, GaN/SiC bumping 등 개발.

Fine Pitch Cu Pillar Bump 양산형 기술 확보, Large body FCBGA 50x50mm 기술 확보, ELK 플립칩 신제품 수주 완료, Flipchip Flux jetting 기술 평가 완료.

회사가 명시한 위험

환율 · USD, JPY, PHP 외화 노출로 인한 환율 변동 위험

소송 · 대전지법 천안지원 진행 중 소송

1억원

경영진 시각

회사는 휴대형 디지털 기기의 성능향상과 경박단소화 추세에 대응 중. 고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 진화, IDM의 생산외주화로 지속적 성장을 예상. 연구 개발과 품질 향상, 신속한 대응을 통해 고객 서비스 제공하며, 국내외 전략 거점을 활용하여 중장기 사업 전략 수행 중.

공시 타임라인

DART 공시

as of 2026-02-11

공시 흐름

최근 30d 공시 흐름이 -100%로 중단된 가능성이 있으며, 직전 90d의 실적 공시(2건)·구조 변화(2건) 혼재 패턴은 메모리 ASP 사이클이나 HBM 포지션 조정의 반영으로 해석될 수 있음.

02.11
비정기매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
매출/손익 구조 변경 매출 -8.2%
·
02.11
정기잠정실적
잠정실적 · 매출 YoY +46.9% · 영업이익 YoY +89.5%
·
02.11
정기잠정실적
잠정실적 · 매출 YoY +39.0% · 영업이익 YoY +211.4%
·
12.29
비정기스톡옵션
스톡옵션 부여 200,000주 (행사가 4,290원)
·
02.14
비정기매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
매출/손익 구조 변경 매출 -8.4%
·
07.11
비정기[기재정정]타법인주식및출자증권처분결정
[정정] 타법인 출자증권 처분 280억원
·3.2%

최근 30일 0건

뉴스

언론 보도 요약

뉴스 없음

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재무 트렌드

12 분기 추이

2026-03 Q1

1073억원

26Q1 기준

YoY +42.6%

전년 동기 대비

영익 악화, 순익 개선

영업이익이 QoQ -946.9%, YoY -2.7% 악화한 반면 당기순이익은 QoQ +203.1%, YoY +120.3% 개선했다. 메모리 ASP 약세로 인한 영업 수익성 악화와 환율 변동에 따른 비영업 항목 개선이 엇갈린 것으로 보인다.

피어 상대가치

fiscal 2026-03 · price 2026-06-18

반도체· 동종 50곳

SFA반도체의 자본 대비 평가 멀티플(PBR)은 2.7배로, 업종평균 3.7배 대비 평균 아래 영역에 위치하고 있다.

PER이익 대비

PBR자본 대비

2.5배평균 아래 영역

0.0배동종평균 3.2배13.8배

규모 비슷한 동종 · 가까운 순

SFA반도체

시총 1.2조

PER -PBR 2.5배

외부 컨센서스·애널리스트 raw 미사용, 자체 IFRS 재무 (TTM 순이익 · 최근 분기 자본) + EOD 시총으로 직접 계산. EV/EBITDA 는 감가상각 line 미적재로 보류.

밸류체인

반도체후공정·패키징 단계 · 메모리 패키징

핵심 지표

한눈 요약

52주 위치48%

저 3,050고 11,640

52주 최고 대비 -38.1%, 최저 대비 +136.1%

시가총액1.2조원

거래대금134억원