무슨 사업을 하나
반도체 패키징용 접합소재인 Solder Ball과 Paste를 중심으로 R&D·제조·판매를 영위. 130마이크론 미만 Micro Solder Ball을 시장에 공급하며, 방위·우주항공(덕산넵코어스) 및 고압가스·수소용기(덕산에테르씨티) 사업을 겸영. 제27기 연결매출 약 2,364억원(단위: 천원).
시장 · 주석(Tin) 가격 변동에 따른 시장위험이 존재하며, LME Tin Cash Settlement Price 기준 선물거래로 헷지 중
신용 · 우리은행 차입금에 대해 대표이사 연대보증 및 회사 채무보증이 제공됨
신용 · 덕산네오룩스(주)와 약정한 차입금에 대해 종속회사 시리우스홀딩스(주) 보유주식 및 기타특수관계자 보유주식이 담보로 제공됨
기타 · 방위산업공제조합으로부터 계약이행보증 등을 제공받고 있으며 한국방위산업진흥회에 백지수표 1매를 견질 제공
신용 · 신종자본증권에 대하여 종속회사 시리우스홀딩스(주) 및 덕산에테르씨티(주) 주식이 담보로 제공됨
최근 1년 주가 흐름
언론 보도 요약
자회사 덕산넵코어스 IPO 공모가 상단 확정, 중복상장 논란 속 청약 돌입
주요 공시 (정기보고서 제외)
Micro Solder Ball 공급이 주력이지만 연결매출의 절반 가까이는 방산·수소용기 등 이종 자회사에서 나오는 구조로, 최근 분기 영업손익이 마이너스로 전환된 점이 본업 수익성에 부담으로 작용했을 가능성이 있다.
12 분기 추이
영업이익·순이익이 QoQ, YoY 모두 큰 폭 개선된 것으로 보이며, 반도체 후공정 소재(솔더볼 등) 특성상 메모리 ASP 회복과 가동률 상승이 실적 반등의 배경일 가능성이 있다. HBM 관련 AI 인프라 수요 확대가 부문별 매출 믹스에 우호적으로 작용했을 가능성도 가설로 고려해볼 수 있다.