헤지나루
공모주
반도체
소재
식각소재
에칭가스 및 습식 화학약품
5곳 · 시총 순 · 셀 내 시총비율
종목
셀 내 비중
시총
1
후성
C4F6(육불화부타디엔)를 반도체 에칭 공정용 특수가스로 국내 유일 제조.
44%
9653억
2
이엔에프테크놀로지
식각액, 신너, 현상액, 박리액 등 습식 프로세스케미칼을 울산·아산·천안 공장에서 반도체 제조사에 대량 공급.
27%
5929억
3
원익머트리얼즈
C4F8, F2 Mix, PF3 등 에칭가스를 반도체 메모리·비메모리 건식 식각 공정의 소재로 공급
18%
3953억
4
PKC
반도체·디스플레이 공정에 사용되는 5N 이상 고순도 염화수소, 염소 특수가스 제품 공급.
9%
2047억
5
램테크놀러지
식각액, 박리액, 세정액, 불산계 제품 등 반도체 공정용 습식 화학약품 제조 및 공급이 핵심 사업. 반도체 공정 화학소재 세그먼트가 전체 매출의 주요 부분.
2%
382억