무슨 사업을 하나
이 회사는 반도체 칩을 PCB 등 Substrate에 탑재해 전기적으로 연결하고 밀봉 포장하는 패키징(PKG)과 반도체 기능 이상 유무를 확인하는 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업을 영위한다. 패키징과 테스트를 동시에 진행하여 후공정을 일괄 수주할 수 있는 인프라를 구축하고 있다. 제24기(전기) 매출은 약 755억원이다.
신용 · 조정부채비율이 전기말 103.81%에서 당반기말 112.11%로 상승
환율 · 기능통화인 원화 외 통화(USD, JPY 등)로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출
기타 · 시장이자율 변동으로 금융상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험에 노출, 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 균형을 추구
시장 · 반도체 기술 진화 속도는 빠른 반면 단가 하락이 지속되어 설비투자 및 연구개발 리스크와 원가절감 부담이 증가
최근 1년 주가 흐름
언론 보도 요약
HBM 수혜 기대에 반도체 후공정·장비주 매수세 확산, 윈팩 포함
주요 공시 (정기보고서 제외)
패키징과 테스트를 함께 수행하는 후공정 일괄 수주 체제 하에서, 매출 비중은 테스트(1.7천억) 대비 패키징(5.8천억)이 압도적으로 크고 특히 패키징은 내수 비중이 수출의 1.5배 수준으로 국내 반도체 고객사 의존도가 상대적으로 높은 구조로 보인다.
12 분기 추이