한미반도체(042700) 주가·재무·공시 | 헤지나루

한미반도체

2026-09-16 18:00 시세

KOSPI·042700·반도체장비

한미반도체

224,500원

+0.90%+2,000

시가총액 21.4조원

헤지나루 한 줄

한미반도체는 주물부터 검사·테스트까지 아우르는 수직통합제조 체계 위에서 HBM TC 본더 등 후공정 장비를 만드는 회사로, 반도체 장비 매출 5,767억원 중 수출 비중이 내수의 4배를 넘어 해외 고객 의존도가 높은 구조로 보인다.

핵심 지표

최근 1년 주가 흐름

저 89,500현재 224,500고 426,000

1년 최고 대비 −47.3%, 최저 대비 +150.8%

배당수익률0.4%연 800원 / 기준가 224,500원

시가총액21.4조원

거래대금1,081억원

밸류체인 위치

fiscal 2026-06 · price 2026-09-16

반도체패키징장비

TC본더·하이브리드본더 등 칩 접합 후공정 장비

TC본더(HBM4/6용 하이브리드본더, 글로벌 점유율 ~71%)

같은 공정 상장 5곳 · 규모 순

한미반도체
시총 21.2조·PER 95.5·PBR 28.4·ROE 29.7%
코세스
시총 4213억·PER 27.0·PBR 4.4·ROE 16.3%
이엘씨
시총 1425억·PER 8.6·PBR 0.8·ROE 9.5%
레이저쎌
시총 674억·PER -·PBR 3.0·ROE -65.0%
다원넥스뷰
시총 662억·PER 13.1·PBR 3.1·ROE 23.9%

자체 IFRS 재무로 계산 · 외부 목표가 미반영

공시 타임라인

주요 공시 (정기보고서 제외)

최근 주요공시 2026-08-18

최근 12개월 누적

단일계약554억원3건

배당 (현금)759억원1건

최근 30일 1건 · 평균 대비 0.5× (소액·정정 등은 위 목록에서 제외)

사업 · 구조

무슨 사업을 하나

자료 DART 반기보고서 · 2026-06-30DART 원문

한미반도체는 1980년 설립된 반도체 제조용 장비 개발·제조사로, 주물·설계·제작·조립·검사·테스트까지 수직통합제조(VI) 시스템을 갖추고 있다. 주력 제품은 HBM TC(Thermal Compression) 본더, 6-SIDE INSPECTION, BOC COB 본더, MSVP, EMI SHIELD 등이며 제46기(2025년) 매출 약 5,767억원을 기록했다.

매출 구성

반도체 장비 부문100%

회사가 명시한 경쟁 요인

수직통합주물,설계,제작,조립,검사,테스트 수직통합제조(VI) 시스템 구축

점유율1위MSVP는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위 유지

EMI 1위EMI Shield 2016년 출시 이후 시장점유율 1위 유지

특허국내외 특허 317건 등 지재권 총 359건 출원·등록

산업 위치 MSVP는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위, EMI Shield는 2016년 출시 이후 시장점유율 1위를 유지하고 있다고 기재. HBM TC 본더는 글로벌 주요 AI 반도체 기업에 공급 중.

연구개발

23,938백만원(제46기, 2025년)매출액 대비 4.3%(제46기), 4.0%(제47기 상반기)

주요 과제 VISION PLACEMENT Series, PCB VISION PLACEMENT, micro SAW, EMI Shield 관련장비, TC BONDER(4.5 GRIFFIN, 4.0 TIGER 등), 6-SIDE INSPECTION, FLIP CHIP BONDER, META GRINDER, LASER MARKING/CUTTING/ABLATION, 3D VISION INSPECTION 등 다수

TC BONDER, 6-SIDE INSPECTION, MSVP, EMI Shield, FC BONDER 등 열거된 연구과제가 모두 '상용화' 결과로 기재됨

회사가 명시한 위험

소송 · 한화세미텍이 당사 특허를 침해했다는 이유로 침해금지 및 손해배상 청구 소송이 계류 중

25억원

소송 · 한화세미텍이 당사를 상대로 자사 특허를 침해했다는 이유로 침해금지 및 손해배상 청구 소송이 계류 중

12억원

환율 · 원화 외(USD, JPY) 통화로 이루어지는 수출·수입 활동과 관련한 환위험에 노출

시장 · 반도체 장비 산업은 고객사(소자·패키징·검사업체)의 설비투자를 전제로 하여 글로벌 반도체 산업 및 거시적 경기변동에 민감

뉴스

언론 보도 요약

2026-09-16

외국인 대량 순매도 속 한미반도체 주가 등락

16일 외국인 투자자가 한미반도체를 3645억원어치 순매도, 삼성전자우 다음으로 매도 규모가 컸음. AI 관련주 '속도조절론' 영향으로 반도체주 전반에 매도세가 확산된 가운데 발생.
이날 장중 주가는 전일 대비 2%대 하락(21만7750~21만8500원대)했다가 오후 들어 22만3750원으로 강보합 전환하는 등 변동성을 보임.
HBM4용 TC본더 수요 확대와 2분기 사상 최대 실적을 배경으로, 한미반도체는 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업 중 시가총액 1위로 거론됨(한화투자증권 코멘트).
미국 상장 반도체 테마 ETF 'KCHP'에 한미반도체가 4% 이상 비중으로 편입, 국내 반도체 공급망 대표 종목으로 포함됨.

재무 트렌드

12 분기 추이

2026-06 Q2

2512억원

26Q2 기준

YoY +39.5%

전년 동기 대비

영업이익 급증

2026Q2 영업이익이 QoQ +1441.4%, YoY +51.0%로 급증했고 당기순이익도 QoQ +469.7%, YoY +67.6% 늘어난 것으로 보인다. 반도체 장비 부문 특성상 HBM 관련 AI 인프라 투자 확대에 따른 장비 발주·가동률 개선이 배경일 가능성이 있다.