무슨 사업을 하나
한미반도체는 1980년 설립 후 반도체 제조용 장비를 개발·출시해온 회사다. HBM TC 본더, 검사장비, 절단장비, 전자파 차폐장비 등을 주력으로 생산하며 2025년 반도체 장비 부문 매출은 약 5,767억원이다.
환율 · USD, JPY 통화로 진행되는 수출·수입 활동 관련 환위험
시장 · 고객사 설비투자를 전제로 하므로 글로벌 반도체 산업의 거시적 경기변동에 민감
소송 · 한화세미텍과의 특허 침해 관련 침해금지 및 손해배상청구 소송
소송 · 한화세미텍의 특허 침해 관련 침해금지 및 손해배상청구 소송
HBM 수요 급증에 따라 TC 본더의 중요성이 커지고 있다. 하이브리드 본더 개발 지연으로 인해 Wide Die 본딩이 가능한 신장비의 필요성이 부각되고 있으며, 당사는 WIDE TC 본더 출시를 앞두고 있다. HBM 중심 라인업을 넘어 고성능 메모리 시장으로 사업을 확장하고 있다. 전통 반도체 수요 회복과 AI 반도체 수요 증가로 MSVP 8.0 시리즈의 판매가 증가하며 매출 성장을 견인하고 있다.
최근 1년 주가 흐름
언론 보도 요약
외국인·기관 순매수 속 반도체 랠리 동반 상승
주요 공시 (정기보고서 제외)
12 분기 추이
메모리 ASP 약세로 고객사의 장비 투자가 위축되면서 영업이익 QoQ -69.4%, YoY -87.9%로 급락한 것으로 보인다. 매출 QoQ -38.7%, YoY -65.5%의 동반 부진 속에서 메모리 수요 회복까지 수익성 개선의 가능성이 제한적일 것으로 보인다.
반도체 제조 장비 공급 사업을 전개하면서, 매출의 약 80%를 수출로 창출하는 구조로 보인다.