무슨 사업을 하나
반도체 후공정(패키징 및 테스트) 전문업체. 메모리(DRAM, NAND Flash) 및 비메모리(MCU, 센서 등) 반도체 패키징을 주사업으로 영위. 2026년 1분기 연결기준 매출 26,533백만원.
환율 · 환율변동위험 - USD/JPY 외화 노출
신용 · 신용위험 - 매출채권 및 기타채권 노출
시장 · 수주 단기성 - 장기 계약 없이 일일, 주간 단위 수주
DART 공시
최근 90일 공시는 earnings_structure_change 2건, equity_invest_dispose 1건의 혼재 속 최근 30d 빈도 -100%로 공시 활동이 소강으로 보인다. 메모리 ASP, HBM 등 반도체 sector 변수가 구조·자본 운용 의사결정과 연관 있을 가능성도 있다.
12 분기 추이
영업이익은 QoQ +48.0% 개선했으나 당기순이익이 QoQ -465.1% 악화한 것으로 보아 비영업 손실이나 환율 영향 등이 작용했을 가능성이 있다. 메모리 ASP 사이클과 환율 변동 속 분기별 순익 변동성이 커질 수 있는 구조로 보인다.
한눈 요약