OSAT
반도체 조립·테스트·패키징 후공정 전문사
7곳 · 시총 순 · 셀 내 시총비율
종목셀 내 비중시총
- 1두산테스나웨이퍼 테스트, 패키징 테스트, DP(다이 준비) 서비스를 자체 영위하는 반도체 후공정 전문사입니다.46%1.2조
- 2SFA반도체OSAT 조립 및 테스트30%8009억
- 3네패스OSAT 조립 및 테스트13%3496억
- 4LB세미콘OSAT 조립 및 테스트7%1859억
- 5알엔티엑스photo센서 반도체 소자의 CSP 패키징 및 테스트 서비스를 자체 기술(NeoPAC®)로 제공하는 후공정 전문사.2%402억
- 6테크엘메모리·비메모리 반도체의 조립·테스트·패키징 후공정 전담. UFD, microSD, SD, SSD, eMMC, UFS 등 Storage SIP 제품 개발·양산을 실행.1%318억
- 7시그네틱스메모리(DRAM, NAND Flash) 및 비메모리(MCU, 센서) 반도체 패키징·테스트 후공정 전문업체로, 칩 조립·전기 접속·밀봉 포장을 담당.1%303억