OSAT
반도체 조립·테스트·패키징 후공정 전문사
11곳 · 시총 순 · 셀 내 시총비율
종목셀 내 비중시총
- 1하나마이크론OSAT 조립 및 테스트35%2.2조
- 2두산테스나웨이퍼 테스트, 패키징 테스트, DP(다이 준비) 서비스를 자체 영위하는 반도체 후공정 전문사입니다.22%1.4조
- 3SFA반도체OSAT 조립 및 테스트22%1.4조
- 4네패스OSAT 조립 및 테스트9%5511억
- 5LB세미콘OSAT 조립 및 테스트4%2733억
- 6에이팩트반도체 후공정 패키징(조립) 및 테스트를 직접 수행하는 OSAT 업체로, DIP·BGA·FC·QFP 등 다양한 패키지 공정과 Final Test(전기적 기능검사)를 일괄 제공한다.4%2695억
- 7에이엘티시스템반도체 웨이퍼·패키징 테스트 및 CIS Reconstruct·Rim-Cut·Pick & Place 후공정을 직접 영위한다.2%1047억
- 8MSDIphoto센서 반도체 소자의 CSP 패키징 및 테스트 서비스를 자체 기술(NeoPAC®)로 제공하는 후공정 전문사.<1%575억
- 9윈팩PKG(칩 탑재·밀봉 포장)와 TEST(기능 검사)를 동시 영위하는 반도체 후공정 외주사업.<1%559억
- 10시그네틱스메모리(DRAM, NAND Flash) 및 비메모리(MCU, 센서) 반도체 패키징·테스트 후공정 전문업체로, 칩 조립·전기 접속·밀봉 포장을 담당.<1%331억
- 11테크엘메모리·비메모리 반도체의 조립·테스트·패키징 후공정 전담. UFD, microSD, SD, SSD, eMMC, UFS 등 Storage SIP 제품 개발·양산을 실행.<1%329억