헤지나루
공모주
소개
반도체
제조
OSAT
반도체 조립·테스트·패키징 후공정 전문사
11곳 · 시총 순 · 셀 내 시총비율
종목
셀 내 비중
시총
1
하나마이크론
OSAT 조립 및 테스트
33%
2.2조
2
두산테스나
웨이퍼 테스트, 패키징 테스트, DP(다이 준비) 서비스를 자체 영위하는 반도체 후공정 전문사입니다.
26%
1.7조
3
SFA반도체
OSAT 조립 및 테스트
20%
1.3조
4
네패스
OSAT 조립 및 테스트
8%
5234억
5
에이팩트
반도체 후공정 패키징(조립) 및 테스트를 직접 수행하는 OSAT 업체로, DIP·BGA·FC·QFP 등 다양한 패키지 공정과 Final Test(전기적 기능검사)를 일괄 제공한다.
6%
4263억
6
LB세미콘
OSAT 조립 및 테스트
3%
2131억
7
에이엘티
시스템반도체 웨이퍼·패키징 테스트 및 CIS Reconstruct·Rim-Cut·Pick & Place 후공정을 직접 영위한다.
1%
884억
8
MSDI
photo센서 반도체 소자의 CSP 패키징 및 테스트 서비스를 자체 기술(NeoPAC®)로 제공하는 후공정 전문사.
1%
717억
9
윈팩
PKG(칩 탑재·밀봉 포장)와 TEST(기능 검사)를 동시 영위하는 반도체 후공정 외주사업.
1%
700억
10
시그네틱스
메모리(DRAM, NAND Flash) 및 비메모리(MCU, 센서) 반도체 패키징·테스트 후공정 전문업체로, 칩 조립·전기 접속·밀봉 포장을 담당.
<1%
480억
11
테크엘
메모리·비메모리 반도체의 조립·테스트·패키징 후공정 전담. UFD, microSD, SD, SSD, eMMC, UFS 등 Storage SIP 제품 개발·양산을 실행.
<1%
300억