무슨 사업을 하나
당사는 반도체 후공정 중 웨이퍼 테스트 및 패키징(Final) 테스트를 수행하며, DDI·CIS·PMIC·MCU·MC 등 시스템반도체 테스트와 Reconstruct·Rim-Cut·P&P 사업을 영위한다. 종속회사 에이지피는 세라믹/PCB 기판을 이용한 CIS 패키징 사업을 한다. 지배회사 매출은 제23기(2025년) 약 428억원, 종속회사 매출은 약 55억원이다.
환율 · 원화 대비 USD 환율 10% 변동 시 당반기손익에 영향
기타 · 당반기말 금융부채(매입채무·기타채무·차입금·전환사채·파생상품부채·리스부채) 잔존만기 합계
기타 · 1년 이내 도래 금융부채(6개월 이하+6개월~1년) 규모
기타 · 전환사채 및 파생상품부채 잔존
최근 1년 주가 흐름
언론 보도 요약
에이엘티, 제7회차 CB 60억원 콜옵션 조기 취득 결정
주요 공시 (정기보고서 제외)
웨이퍼 테스트 매출이 지배회사 전체의 약 95%(407억원)를 차지해 시스템반도체 후공정 중에서도 테스트 공정 의존도가 특히 높은 구조로 보이며, 최근 분기 영업손실 전환은 이 핵심 부문의 가동률 부진과 맞물린 결과일 가능성이 있다.
12 분기 추이
2026Q2 영업이익이 QoQ +348.4%, YoY +194.9%로 큰 폭 증가했고 당기순이익도 QoQ +166.5%, YoY +132.9%로 동반 개선된 모습이다. Wafer Test·Rim-Cut 등 후공정 장비 라인의 가동률 상승이나 메모리 업황 반등에 따른 고객사 발주 확대가 배경일 가능성이 있어 보인다.