헤지나루
공모주
반도체
소재
증착전구체
CVD/ALD 원료 및 전구체
6곳 · 시총 순 · 셀 내 시총비율
종목
셀 내 비중
시총
1
후성
WF6(육불화텅스텐)을 반도체 CVD 공정 전구체로 제조·공급.
40%
9653억
2
레이크머티리얼즈
국내 최초 TMA 개발·국산화 기업으로 반도체 High-k 박막, Solar PERC 공정 Passivation, LED EPI 층 형성용 ALD/CVD 증착전구체 공급
30%
7125억
3
원익머트리얼즈
Si2H6, N2O, NH3, GeH4 등 특수가스를 반도체 CVD/ALD 증착 공정의 전구체로 공급
16%
3953억
4
덕산테코피아
반도체용 증착소재(Precursor) 제조·공급으로 CVD/ALD 공정의 전구체 소재 제공. 사업보고서에서 '반도체부문은 반도체 공정용 증착소재 공급자'로 명시.
8%
1964억
5
제이아이테크
반도체 CVD/ALD 공정용 프리커서 원료 및 제품 생산이 회사 핵심 사업(연 매출 73.82%).
4%
974억
6
티이엠씨씨엔에스
HCDS·BDEAS·TiCl4·Si2H6 등을 CVD/ALD 공정용 전구체·특수가스로 공급하여 반도체 박막(절연막·희생막·배리어층) 형성을 담당합니다.
2%
461억