무슨 사업을 하나
이 회사는 반도체 후공정 자동화 장비의 개발·제조·판매를 주요 사업으로 하며 2000년 11월 21일 설립되어 인천 송도 본사에서 영업 중이다. 주요 제품은 HBM Automation, EMI Shielding, Saw Singulation, Laser Marking/Cutting, Test Handler, Pick & Place 등이며 대부분 고객 맞춤형으로 제작·납품한다. 2025년(제26기) 매출은 약 568억원이다.
기타 · 회사는 유동성위험, 이자율위험 및 기타 가격위험에 노출되어 있음
신용 · 부채비율이 2026년 반기 97.37%로 2025년말 70.32%, 2024년말 73.24% 대비 상승
신용 · 신용위험에 대한 최대 노출정도(현금및현금성자산+매출채권 등)는 당반기말 24,923백만원
최근 1년 주가 흐름
언론 보도 요약
AI 반도체 투자 확대에 제너셈 등 후공정 장비주 매수세 유입
주요 공시 (정기보고서 제외)
반도체 후공정 자동화 장비를 고객 맞춤형으로 개발·제조하는 제너셈은 HBM Automation 등 첨단 패키징 공정용 장비 라인업을 갖추고 있으며, 수출 비중이 매출의 상당 부분(약 44%)을 차지해 해외 반도체 업체향 수요에도 노출된 구조로 보인다.
12 분기 추이
2026Q2 매출은 QoQ +246.0%·YoY +25.4%, 영업이익은 QoQ +268.9%·YoY +56.8%로 큰 폭 개선된 것으로 보인다. 반도체 후공정 장비 사업 특성상 HBM 등 AI 인프라 관련 수요 확대나 고객사 가동률 상승이 배경일 가능성이 있다.」