헤지나루
공모주
반도체
소재
패키징소재
몰드 컴파운드, 본딩와이어, 솔더볼 등 후공정 소재
5곳 · 시총 순 · 셀 내 시총비율
종목
셀 내 비중
시총
1
삼성SDI
반도체 패키징 공정용 몰드 컴파운드(EMC) 생산·판매. AI용 반도체 등 수요 확대에 따라 관련 소재 수요 성장.
92%
32.0조
2
동진쎄미켐
몰드 클리너 (MMC)
6%
2.0조
3
덕산하이메탈
반도체 패키징 후공정의 BGA·CSP 접합용 솔더볼 및 솔더 페이스트를 독점적 지위로 제조·공급. 130마이크론 미만의 Micro Solder Ball이 핵심 경쟁력.
1%
3980억
4
엠케이전자
반도체 칩과 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 후공정 소재로, 글로벌 시장점유율 1위의 회사 주력 제품.
1%
3506억
5
코스텍시스
KCMC® 복합 소재 및 Spacer, Baseplate 등 패키징 구조 부품으로 반도체 패키지의 열팽창 계수 정밀 제어와 고효율 열 관리를 담당한다.
<1%
1156억