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공모주
소개
반도체
장비
패키징장비
TC본더·하이브리드본더 등 칩 접합 후공정 장비
5곳 · 시총 순 · 셀 내 시총비율
종목
셀 내 비중
시총
1
한미반도체
TC본더(HBM4/6용 하이브리드본더, 글로벌 점유율 ~71%)
97%
21.2조
2
코세스
Solderball Attach System, PKG Stack System 등 반도체 패키징 후공정 장비 제조·공급이 정체성의 중심(36.4% 매출).
2%
4213억
3
이엘씨
Advanced Packaging 공정에서 EMC와 Die를 정밀 연마하는 Strip Grinder를 제조.
<1%
1425억
4
레이저쎌
LSR, LCB, LSB 등 고출력 레이저 기반 칩 접합 후공정 장비 제조·공급이 주력 사업.
<1%
674억
5
다원넥스뷰
반도체 패키징 공정의 솔더볼 본딩 장비(sLSMB), 국내 최초 45㎛ 레이저 제팅 기술.
<1%
662억