헤지나루
공모주
반도체
장비
패키징장비
TC본더·하이브리드본더 등 칩 접합 후공정 장비
3곳 · 시총 순 · 셀 내 시총비율
종목
셀 내 비중
시총
1
한미반도체
TC본더(HBM4/6용 하이브리드본더, 글로벌 점유율 ~71%)
99%
20.4조
2
이엘씨
Advanced Packaging 공정에서 EMC와 Die를 정밀 연마하는 Strip Grinder를 제조.
<1%
1127억
3
다원넥스뷰
반도체 패키징 공정의 솔더볼 본딩 장비(sLSMB), 국내 최초 45㎛ 레이저 제팅 기술.
<1%
541억