헤지나루
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반도체
소재에서 완성칩 유통까지, 돈이 흐르는 사슬
관계도
1
소재·가스
웨이퍼·화학소재·특수가스
52
2
부품·소모품
소켓·기판·본딩와이어
108
3
장비
전공정·후공정·검사장비
105
4
소자·파운드리
메모리·시스템 칩 양산
12
5
팹리스·설계
칩 설계·디자인하우스
40
6
후공정·패키징
OSAT 패키징·테스트
20
하나마이크론
패키징·테스트
3.4조
두산테스나
웨이퍼테스트
2.8조
SFA반도체
메모리 패키징
1.2조
에스에프에이
반도체패키징
9947억
네패스
WLP 파운드리
8716억
서울반도체
LED 패키징
7621억
네패스아크
웨이퍼·패키지 테스트
6263억
광전자
반도체 패키징
5933억
RF머트리얼즈
반도체 패키징
5522억
에이팩트
반도체 패키징·테스트
5261억
한양디지텍
메모리모듈·SSD 조립테스트
3864억
LB세미콘
OSAT
3224억
코스텍시스
반도체 패키징
2608억
아이텍
반도체 후공정 테스트·패키징
1590억
에이엘티
반도체 후공정 (웨이퍼테스트·패키징)
1167억
테라뷰
반도체 패키징 검사
1149억
윈팩
패키징·테스트
805억
알엔티엑스
이미지센서 CSP 패키징
754억
시그네틱스
메모리·비메모리패키징
491억
테크엘
후공정·패키징·조립
357억
7
유통
반도체 부품 도소매
11
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