헤지나루 한 줄
Package substrate 기판에 특화한 PCB사업에서 국내 비중(54.3%)이 높으며, 반도체 산업의 수주 변동에 민감하게 연동되는 구조로 보인다.
Package substrate 기판에 특화한 PCB사업에서 국내 비중(54.3%)이 높으며, 반도체 산업의 수주 변동에 민감하게 연동되는 구조로 보인다.
무슨 사업을 하나
반도체 Package용 substrate 기판과 MLB 기판을 주력으로 하는 PCB(인쇄회로기판) 제조·판매 전문업체. 2026년 1분기 연결매출 346,314백만원.
환율 · 해외 영업활동으로 인한 USD, JPY, EUR 환율 변동 위험에 노출
시장 · D/F, INK 등 일부 원재료의 해외의존도 존재
시장 · 중국업체들의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차 축소 추세
DART 공시
최근 90일 8건 공시로 시총 대비 +1.04% 영향도를 나타내면서도, 최근 30d 빈도 -100%로 공시 활동이 주춤한 흐름. 메모리 ASP·HBM 포지션 변화에 따라 향후 실적 공시 흐름이 변할 가능성.
언론 보도 요약
AI 서버 기판 수요 확대, 1·2분기 호실적 예상
- AI 서버 수요 확대에 따라 반도체 기판(PCB) 수요 증가. 고성능 반도체 패키지 기판에 대한 수요 증가 기대가 주가에 반영 중. - 반도체 기판 테마가 상승장을 주도하는 가운데, 대덕전자는 서버 및 AI용 PCB 수요 확대를 배경으로 상승세 유지 중. - 2026년 1분기 실적에서 깜짝 호조 가능성. 신한투자 등 분석기관에서 어닝 서프라이즈 확률을 70% 이상으로 평가. - 2분기도 호실적 예상. 업체들이 대덕전자를 고확률 호실적 종목으로 지목.
12 분기 추이
2026년 1분기 영업이익(QoQ +77.2%, YoY +927.2%)과 당기순이익(QoQ +77.6%, YoY +898.2%)이 급증한 것으로 보이는데, 메모리 ASP 회복과 AI 인프라 수요 확대가 PCB 부문 수익성을 견인했을 가능성이 있다.
한눈 요약