무슨 사업을 하나
반도체 Package용 substrate 기판과 MLB 기판을 주력으로 하는 PCB(인쇄회로기판) 제조·판매 전문업체. 2026년 1분기 연결매출 약 3,463억원.
환율 · 해외 영업활동으로 인한 USD, JPY, EUR 환율 변동 위험에 노출
시장 · D/F, INK 등 일부 원재료의 해외의존도 존재
시장 · 중국업체들의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차 축소 추세
최근 1년 주가 흐름
언론 보도 요약
대덕전자, 기관 순매도·외국인 순매수 동시 상위권
주요 공시 (정기보고서 제외)
12 분기 추이
2026년 1분기 영업이익(QoQ +77.2%, YoY +927.2%)과 당기순이익(QoQ +77.6%, YoY +898.2%)이 급증한 것으로 보이는데, 메모리 ASP 회복과 AI 인프라 수요 확대가 PCB 부문 수익성을 견인했을 가능성이 있다.
Package substrate 기판에 특화한 PCB사업에서 국내 비중(54.3%)이 높으며, 반도체 산업의 수주 변동에 민감하게 연동되는 구조로 보인다.