무슨 사업을 하나
예스티는 2000년 설립 반도체 및 디스플레이 산업용 열 및 가압 공정 장비 전문 기업. 칠러, 퍼니스, 오토클레이브, 라미네이션 등 개발·제조. 2025년 매출 67,060,303천원.
환율 · 미국 달러 환율 10% 변동 시 세후 이익 변동
신용 · 변동금리 차입금의 이자비용 1% 금리 변동 시 변동
반도체·디스플레이 제조 공정에서 가압, 열처리 공정이 핵심적 역할. AI 연산용 고대역폭 메모리(HBM) 같은 고신뢰성 반도체 수요 급증으로 공정 온도 제어 정밀도, 산화막 품질, 장비 안정성에 대한 기술 요구 수준이 높아짐. 회사는 차세대 공정 대응 제품군 확대, 중국 및 동아시아 시장 점유율 확대, 고온 히터·제어 소프트웨어·챔버 소재 등 핵심 부품 내재화를 통해 공급망 리스크 대응 및 원가 절감 추진 중.
DART 공시
단일판매·공급계약 7건이 최근 90일 공시의 주를 이루며, 최근 30d 빈도 +125%로 보여 거래 활동의 가속화 흐름으로 보인다. 반도체 메모리 수급 사이클과 HBM 포지션 변화와의 연관 가능성이 있을 수 있다.
언론 보도 요약
특허분쟁 2심 승소, 열제어 장비 계약으로 18.42% 상승
- **HPSP 특허분쟁 2심 승소**: 18일 특허법원이 예스티가 HPSP의 고압어닐링장비 특허(제1553027호)를 침해하지 않았다는 2심 판결을 내렸으며, 지난 소송으로 인한 특허 리스크를 상당 부분 해소했다. - **글로벌 열제어 장비 공급**: 글로벌 패널 제조사들의 차세대 생산라인 증설에 따른 열제어 장비 공급 계약을 체결했으며, 반도체 미세화 공정 확대에서의 성장 기회로 작용한다. - **HPA 시장 확대**: 반도체 고압어닐링(HPA) 시장이 DRAM으로 본격 진입하고 있으며, 예스티의 고도화된 열제어 기술이 시장에서 주목받고 있다. - **주가 상승세**: 18일 39,850원으로 18.42% 상승 마감하며 52주 최고가를 기록했고, 기관 자금이 반도체 장비 국산화 기대와 함께 유입되고 있다.
12 분기 추이
영업이익이 QoQ +228.3%로 급증하였으나 당기순이익은 QoQ -4.8%로 부진해 재정비용 또는 세금 변동이 영향을 미친 것으로 보인다. 메모리 수요 회복이나 HBM 확대 같은 반도체 업황 개선이 영업이익 성장을 견인했을 가능성이 있다.
한눈 요약