무슨 사업을 하나
(주)프로텍은 1997년 설립된 반도체 후공정 패키징 장비 제조 전문업체로, Dispenser, Die Bonder, AGV 등을 생산하며 부설연구소(2001년 설립)를 운영 중. 제29기 연간 매출 약 2,305억원.
소송 · 2024년 4월 자본시장금융투자업법 위반 관련 항소 계류 중
신용 · 채무불이행으로 인한 신용위험에 노출
기타 · 단기 및 중장기 자금조달 관련 유동성위험에 노출
환율 · USD, JPY, EUR, CNY 등 외화 보유로 환율변동 위험에 노출
1997년 설립 이후 반도체 후공정 생산용 장비 제조를 중심으로 기술적 기반을 구축해왔으며, 지속적 기술개발 투자를 통해 국내 및 해외에서 제품의 신뢰성을 확보하고 있다. 국내 삼성전자, SK하이닉스, 엘지전자 등 주요 업체 및 ASE, AMKOR, SPIL 등 해외 거래처에 제품을 공급 중이다. 반도체 후공정 패키징 장비 시장의 경기는 반도체 패키징 업체들의 설비투자 계획에 직접 영향을 받는다. 현재 AI 반도체 시장에서 광대역폭메모리반도체(HBM)와 2.5D, 3D칩(이종칩패키징) 수요가 증가하고 있으며, 전 세계적으로 관련 어드밴스드 패키지 장비 수요가 확대될 것으로 전망된다.
최근 1년 주가 흐름
언론 보도 요약
프로텍, 반도체 후공정 장비 수요 기대에 급등
주요 공시 (정기보고서 제외)
12 분기 추이
Q1 당기순이익이 QoQ +27.5%로 증가한 한편 영업이익은 QoQ -14.4%로 보여, 환율(USD/KRW) 변동이나 금융수익 등 비영업 부문의 선택적 개선이 순이익 성장을 주도했을 가능성이 있다. 메모리 ASP 사이클 약세와 제조 가동률 부담이 영업 수익성을 압박했을 가능성이 있다.
후공정 패키징 장비 제조가 매출의 64%를 차지하는 가운데, 프로브카드와 솔더볼플레이서 같은 핵심 부품을 종속사를 통해 함께 공급하면서 부품-장비 수직통합 모델로 보인다.