고압 수소 어닐링(HPA) 장비 설계·제조·판매. High-K 절연막 반도체 소자의 Interface Defect 개선 전공정 장비. GENI-SYS 모델. 2025년도 매출 약 1,730억원.

HPSP 주가 21% 급등, 반도체 장비주 동반 강세

• 7월 31일 HPSP 주가가 전일 대비 6,050원(21.19%) 상승한 34,600원에 장 마감
• 한미반도체, 원익IPS, 주성엔지니어링 등 반도체 전·후공정 장비주 전반이 동반 상승하며 외국인·기관 매수세 유입
• 주간 코스닥 외국인 순매수 상위 종목에 HPSP를 비롯한 반도체 장비·부품주들이 다수 포함

• 7월 31일 HPSP 주가 3만4천원대 급등 마감
• [심층분석] 대장주 온기 퍼진 반도체 생태계…소부장 주요 종목 동반 폭...
• [주간 코스닥 외국인] 주성엔지니어링 제주반도체 원익IPS 테스 심텍 '러...

1. 2026
2. 06.30자기주식 처분 완료 2억원 (시총 0.01%, 매출 0.1%)
3. 06.25자기주식 처분 결정 2억원 (시총 0.01%, 매출 0.1%)
4. 05.29자기주식 처분 완료 25억원 (시총 0.06%, 매출 1.4%)
5. 05.13자기주식 처분 결정 45억원 (시총 0.10%, 매출 2.6%)
6. 05.13[정정] 스톡옵션 부여 80,000주 (행사가 54,090원)
7. 05.13[정정] 스톡옵션 부여 40,000주 (행사가 33,720원)
8. 05.11자기주식 처분 완료 2억원 (매출 0.1%)
9. 04.30기업가치 제고 계획 (고배당기업, 배당성향 55.7%)