이 회사는 자율주행차·보안카메라 등 엣지 컴퓨팅 환경을 위한 시스템반도체 설계 IP를 개발한다. 주요 제품은 메모리 컨트롤러(OMC™), PHY(OPHY™), On-Chip Interconnect(OIC™), NPU(ENLIGHT™)다. 최근 회계연도(제9기, 2025년도 기말) 연결 매출액은 약 161억원이다.

매출 구성

라이선스68%

유지보수26%

기타6%

로열티1%

회사가 명시한 경쟁 요인

솔루션통합Total 메모리 시스템과 NPU를 결합한 AI Platform IP Solution 제공

고객레퍼런스국내 S사, 미국 I사·M사, 중국 M사, 일본 J사 등 Tier-1 고객사 확보

양산레퍼런스NPU(ENLIGHT™) 적용 고객사 제품 국내 양산 단계 진입

특허포트폴리오메모리시스템·AI 분야 등록특허 20건 이상 보유

산업 위치 OIC™는 국내 T사, N사 등 주요 팹리스 업체에 라이선스되었으며, 중국 내 3,451개(2023년 기준) 이상의 중소형 시스템반도체 Fabless 고객사 Pool을 대상으로 영업을 확대 중이다. NPU(ENLIGHT™) 적용 국내 고객사 제품은 양산 단계에 진입했다.

연구개발

37,490백만원(제9기, 보조금 차감 후 합계, 별도기준)236.92%(경상연구개발비/매출액 비율, 제9기)

주요 과제 진행중 과제: 스마트 엣지 디바이스 SW 개발 플랫폼 개발('22.04~'26.12), Tbps/mm급 칩렛 인터페이스 IP 및 실리콘포토닉스 응용기술 개발('23.04~'27.12), Chiplet기반 인터페이스 기술 및 거대 AI 칩렛 반도체 모듈 검증기술 개발('25.04~'28.12), LPDDR6 인터페이스 개발('26.04~'28.12)

2020년 과학기술정보통신부·중소벤처기업부 장관상 수상. HBM3급 인터페이스, GDDR6 Controller PHY IP 등 다수 국가과제 완료. 등록특허 20건 이상 보유.

회사가 명시한 위험

신용 · 매출채권, 계약자산, 현금성자산 등에서 신용위험 발생하며 최대노출정도는 장부금액과 동일

환율 · 외화자산·부채 순노출 존재, 환율 10% 변동 시 세전이익에 영향

순노출액 471,509천원(당반기말)

기타 · 단기차입금, 파생금융상품부채 등 계약상 만기가 순차 도래하여 유동성 관리 필요

단기차입금 15,000,000천원, 파생금융상품부채 2,834,722천원(장부금액, 당반기말)

뉴스

언론 보도 요약

2026-09-16

오픈엣지테크놀로지, HBM·AI 반도체 확대 수혜주로 거론

AI 데이터센터 투자 확대에 따라 HBM 관련주 매수세가 반도체 장비·소재·IP 기업으로 확산.
오픈엣지테크놀로지는 AI 반도체 설계에 필요한 인터페이스 및 시스템반도체 설계자산(IP) 기술을 보유한 기업으로 언급됨.
HBM과 AI 반도체 생태계 확대에 따른 간접적 수혜 기대가 관련 종목군(윈팩, 예스티 등)과 함께 거론됨.

AI 데이터센터 투자에 HBM株 다시 뜬다…장비·소재주로 매수세 확산

재무 트렌드

12 분기 추이

2026-06 Q2

29억원

26Q2 기준

YoY +13.3%

전년 동기 대비

이익 개선세

2026Q2 영업이익이 QoQ +30.6%·YoY +28.6%, 당기순이익도 QoQ +33.2%·YoY +31.3%로 개선된 것으로 보인다. IP 라이선스·로열티 매출 구조 특성상 고객사 채택 확대나 AI 인프라향 NPU/HBM 관련 IP 수요 증가가 배경일 가능성이 있으나, 환율(USD/KRW) 영향 및 프로젝트 인식 시점에 따른 변동성 가능성도 함께 감안할 필요가 있어 보인다.