자람테크놀로지(389020) 주가·재무·공시

1년 최고 대비 −71.5%, 최저 대비 +27.8%

XGSPON칩·광트랜시버 등 통신 반도체·부품 설계·생산

산업 위치 XGSPON 기술의 세계 최초 양산(2020년 말) 및 상용화(일본 라쿠텐) 달성. PON 표준화 기구 25GS-PON MSA 회원사, RISC-V 재단 회원사로 활동.

XGSPON ASIC, 2024년 설계완료 및 Tapeout

Wi-Fi 탑재 XGSPON, 유럽 공급

주요 과제 25GS-PON SOC(25Gbps) 개발, 모빌리티용 ISO 26262 네트워크 프로세서 개발, RISC-V 기반 저전력 SoC 플랫폼 개발, 뉴로모픽 AI 반도체, 엣지향 인공지능 프로세서

등록특허 82건(국내 77, 해외 5), 출원 5건, 해외인증 13건. 연구인력 비중 67%, 석박사급 비중 20%.

1년 최고 대비 −71.5%, 최저 대비 +27.8%

XGSPON칩·광트랜시버 등 통신 반도체·부품 설계·생산

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