당사는 한국표준산업분류상 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업에 속하는 팹리스 반도체 설계회사로, 통신반도체(XGSPON칩), XGSPON SFP+ ONU, 하이패스 단말기용 SOC, 광트랜시버, 기가와이어 등을 생산한다. 제26기(2025년) 매출액은 약 106억원이다.

매출 구성

광트랜시버34%

DVT, SOC31%

기가와이어13%

XGSPON칩 및 관련제품(용역매출)10%

XGSPON칩 및 관련제품(제품)8%

기타 제품3%

기타 용역1%

회사가 명시한 경쟁 요인

저전력설계XGSPON SFP+ ONU, 2W 이하 표준전력소모 제품(보고서 기재)

최초상용화2020년말 세계 최초 양산, 일본 라쿠텐 5G망에 세계 최초 상용화

장기계약글로벌 통신장비사와 ASIC 설계·공급계약 2건(165억원, 230억원) 체결

특허자산등록특허 85건(국내80,해외5), 출원6건 보유

산업 위치 XGSPON SFP+ ONU는 2W 이하 표준 전력소모를 만족하는 제품으로 보고서에 기재되어 있으며, 2020년말 세계 최초 양산제품을 출시하여 일본 라쿠텐 5G망에 세계 최초로 상용화되었다고 명시됨.

주요 계약

글로벌 통신장비사(비공개)기술이전165억원

XGSPON 주문형반도체(ASIC) 설계계약

2023년 체결, 2024년 설계완료·Tapeout

글로벌 통신장비사(비공개, 동일 고객사)공급230억원

Wi-Fi 탑재 차세대 XGSPON 설계·공급, 공급지역 유럽

2025.12.08~2028.01.07

연구개발

9,048백만원(2025년, 국고지원금 3,587백만원 포함)85.01%(2025년, 연구개발비/매출액)

주요 과제 25GS-PON SOC 개발(상하향 25Gbps), ISO 26262 기능안전 지원 모빌리티용 네트워크 프로세서 SoC 개발 국책과제, In-Vehicle 초고속 통신반도체 개발, 뉴로모픽 AI 반도체 연구개발

등록특허 85건(국내 80건, 해외 5건), 출원 6건, 해외인증 13건 보유. 25GS-PON 샘플칩 확보 완료, 칩 Bring-up 및 Software Stack 구현 진행 중

회사가 명시한 위험

시장 · 주요 매출처 A사에 대한 매출 집중

환율 · 제품 수출 거래에 따른 USD/EUR 환율변동 노출

USD 5% 상승시 세전순이익 325,083천원 영향(2026년 반기)

신용 · 매출채권 및 기타채권 등 금융자산에 대한 신용위험 최대노출

60,745,833천원(2026년 반기말)

뉴스

언론 보도 요약

2026-09-16

자람테크, 유럽 통신장비사 XGS-PON ASIC 2차 계약 해지…주가 20%대 급락

자람테크놀로지는 2024년 12월 유럽 글로벌 통신장비업체와 체결한 'XGS-PON 주문형반도체(ASIC) 2차 설계·공급계약'(공시상 121억 4,482만원, 2024년 매출액 221억 7,038만원의 54.8%)이 고객사로부터 해지 통보를 받았다고 15일 공시했다.
일부 보도에서는 계약 총 규모를 1,565만 8,000달러(약 210억원)로 전하는데, 회사 측은 계약금액 중 선수금 절반을 이미 수령한 상태였다고 설명해 해지된 부분과 기수령 금액 간 차이가 있는 것으로 보인다.
매출 절반을 웃도는 규모의 계약 해지 소식이 알려지며 15일 장 초반 자람테크놀로지 주가는 20%대 급락했고, 이날 코스피·코스닥 시황 기사에서도 대폭 하락 종목으로 거론됐다.
정규장 마감 후 나온 계약 해지 공시가 KRX 애프터마켓 거래에도 즉시 반영되며 주가 하락으로 이어진 사례로 소개됐다.
같은 날 한국거래소는 자람테크놀로지를 소수계좌 거래집중 등을 사유로 투자주의종목으로 지정했다.

재무 트렌드

12 분기 추이

2026-06 Q2

61억원

26Q2 기준

YoY +125.8%

전년 동기 대비