이 회사는 통신용 시스템반도체(팹리스)를 설계하는 회사로, XGSPON칩 및 관련 제품, 광트랜시버, 기가와이어, 하이패스 단말기용 SOC 등을 생산한다. 제26기(2025년) 매출액은 약 106억원이다.

1. 2026
2. 10.29단일계약 체결 (주)에어포인트
3. 07.31전환사채 만기 전 취득 70억원
4. 07.13단일계약 체결 ARROW GLOBAL SUPPLY CHAIN SERVICES INC.
5. 06.30[정정] 단일계약 체결 Nokia Bell N.V
6. 06.29단일계약 체결 ARROW GLOBAL SUPPLY CHAIN SERVICES INC.
7. 04.29전환청구권 행사 (발행주식 대비 3.6%)
8. 04.01전환청구권 행사 (발행주식 대비 2.2%)
9. 03.24전환청구권 행사 (발행주식 대비 1.0%)

자람테크놀로지, 에어포인트와 30억원 규모 하이패스 ASIC 공급계약 체결

• 자람테크놀로지가 10월 29일 에어포인트와 하이패스 단말기용 주문형반도체(ASIC) 공급계약을 체결했다고 공시함. 계약금액은 29억7139만6680원.
• 계약은 유료도로 무선 통행료 결제(ETC) 단말기용 칩 공급 건으로, 2026년 중 계약 기간이 설정됨.
• 해당 계약금액은 회사의 2025년 사업연도 매출액 약 106억4350만원의 약 27.9%에 해당하는 규모임.
• 자람테크놀로지는 팹리스 시스템반도체(SoC) 설계 전문기업으로, 이번 계약을 차량용 반도체 영역 공급 사례로 보도됨.
• 같은 날 시스템반도체·광통신 테마 관련 보도에서 자람테크놀로지가 중소형 반도체 관련주 및 광통신 관련 종목으로 언급되며 주가 하락 종목 중 하나로 거론됨.

• 자람테크놀로지, 29억원 규모 하이패스 단말기 ASIC 공급계약 체결
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