무슨 사업을 하나
이 회사는 1974년 설립되어 Driver IC 설계(팹리스, DDI·Touch Screen Controller IC)와 Driver IC 패키징(TCP/COF/COG), Transformer&Coil·무선충전 부품, 전기차용 BMA·구동모터·인버터 플라스틱 사출 등 자동차 부품 제조를 영위한다. 제52기 매출액은 약 214억원이다.
신용 · 매출채권 중 연체 12개월 초과분에 대해 기대손실률 100% 적용, 손실충당금 전액 설정
신용 · 금융기관 계좌 등 압류채권으로 사용제한된 금융자산 존재
신용 · 과거 불법행위로 채무 기한이익상실 발생, 2020년 3월 서울회생법원에 회생절차 개시 신청, 2021년 1월 회생절차 종결
소송 · (주)디비글로벌칩이 제기한 손해배상 청구소송 항소심 계류 중(원 소송가액 8,920백만원, 상계 변경신청 후 4,916백만원), 결과 예측 불가
소송 · 전 임직원 관련 횡령·배임 혐의 형사고발 사건 계류 중(서울고등법원, 서울동부지검)
신용 · 기업은행·중소벤처진흥공단 대출 관련 토지·건물·기계장치 담보 제공
최근 1년 주가 흐름
언론 보도 요약
웰킵스하이텍, 10월21일 급등세…장중 20%대 상승 지속
주요 공시 (정기보고서 제외)
12 분기 추이
영업이익이 QoQ -66.9%(YoY -9.3%)로 둔화된 가운데 당기순이익은 QoQ -143.1%로 적자전환 가능성이 있어 보이며, 반도체사업부 비중을 감안하면 메모리 ASP 사이클 둔화나 가동률 저하가 배경일 가능성이 있다. YoY 순이익은 +22.6%로 견조해 일회성 요인(환율 등)이 QoQ 급락에 겹쳤을 가능성도 함께 고려된다.
반도체사업부(매출 1,973백만원)보다 자동차사업부(매출 6,425백만원)의 비중이 커, 팹리스·패키징 중심의 반도체 정체성과 실제 매출 구조 사이에 괴리가 나타나는 것으로 보인다. 최근 분기 영업손실(-7.3억원 규모)이 확인되는 점도 사업 재편 과정의 수익성 부담을 시사하는 것으로 판단된다.