무슨 사업을 하나
당사는 반도체 패키징 재료이자 구조재료인 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate)를 생산하는 반도체 후공정업체이다. 2026년 반기(연결기준) 매출 약 3,997억원, 영업이익 약 358억원을 기록했다. 매출의 대부분이 수출이다.
환율 · 매출의 수출 비중이 높아 환율 변동 위험에 노출
시장 · 제품생산에 필요한 원소재의 시세 변동 리스크에 노출
신용 · 계열회사 HAESUNG DS PHILIPPINES, INC.에 대한 채무보증 제공 중
규제 · 화학물질관리법, 물환경보전법, 대기환경보전법 등 환경·안전 관련 법규 적용
최근 1년 주가 흐름
언론 보도 요약
해성디에스, KPCA SHOW 2026서 신규 QFN 패키지 공개
주요 공시 (정기보고서 제외)
리드프레임이 매출의 76%를 차지해 사실상 리드프레임 중심 사업 구조이며, Package Substrate는 아직 매출 4분의 1 수준의 보완적 성장축으로 자리한 것으로 보인다.
12 분기 추이
영업이익·순이익이 QoQ, YoY 모두 큰 폭으로 개선된 것으로 보이며, 반도체 후공정 기판·리드프레임 특성상 가동률 회복이나 메모리 고객사향 수요 개선이 배경일 가능성이 있다. HBM향 Package Substrate 포지션 확대나 우호적 환율 효과도 일부 기여했을 가능성을 가설로 짚어볼 수 있다.